該產品主要設計目標為筆記本、臺式機、交換機、遊戲機（如XBOX、PS3）、通訊設備類主板等BGA晶片及遮罩罩等的焊接和返修。
產品特點：
√ 整機設計採用一體式結構，返修台集成度更高，佔用工作臺面積更小，無需雜亂的連接線，返修過程可一鍵控制，操作更加簡便。
√ 精心設計的分體式滑台型BGA返修平臺支架，能輕鬆固定PCB板，有效防止PCB板變形，並能滿足各種功能需求。
√ 上部加熱頭可通過手柄旋轉調節並固定高度，提供大面積加熱，便於返修各類CPU座、遮罩罩及更換不同元件插槽。
√ 創新設計，有效解決了傳統紅外返修台易受空氣流動影響導致升溫緩慢和溫度失控的問題。最高溫度可達400℃，可輕鬆應對無鉛焊接返修。
√ 上下溫區獨立測溫，接觸式測溫探頭可實時收集精確的BGA受熱溫度數據，實現閉環控制。焊接完成後會有報警提示並自動切斷加熱供電。
√ IR6000型設備可通過PC連接進行控制，內建PC序列埠和專用控制軟體IRsoft，能設置8段升溫曲線和8段恒溫曲線，並能儲存10組溫度曲線。
√ 隨機附帶使用手冊、手工植球及現場視頻演示光碟，資料簡明易懂，並且平台操作簡單，即使未接觸過BGA返修的用戶也能快速掌握操作技術。
功率： 1300W
電壓： 220V 50HZ
淨重： 13KG
毛重： 18KG
規格： 475 mm × 480 mm × 420 mm
詳細規格需項業務聯繫確認 *型號為舊款 *頁面僅為訂金
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INPHIC好物研究室
【英菲克】糕餅傳承-百年飄香 INPHIC食品金屬異物檢測機從食安把關第一步，肇基百年事業
台灣糕餅業從傳統手工走向自動化生產，面臨產能提升與食品安全雙重挑戰。本文探討糕餅工廠在生產規模化過程中，藉由導入食品異物檢測機、金屬異物檢測機，強化品質把關，降低異物風險。從產業轉型背景、異物檢測流程到實際應用案例，解析食品金屬檢測設備在現代糕餅業的重要性。INPHIC金屬異物檢測機協助業者提升食品安全標準，保障消費者健康，是食品工廠不可或缺的品管設備。立即連繫我們 02-2885-0986
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