ACHI亞琪IR6000型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司在原產品IR3000基礎上研發的一款暗紅外BGA返修設備。適用於CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA、μBGA以及所有綠色環氧樹脂類等晶片級的焊接、返修。
產品設計目標主要針對筆記本、臺式機、交換機、XBOX、PS3等遊戲機、通訊設備類主板等BGA晶片、遮罩罩等返修、焊接領域。
產品特點：
√整機設計採用一體式設計，返修台集成度更高,佔用工作臺面積更小，不需要雜亂的連接線，返修過程一鍵控制，操作更簡單。
√極力打造的分體式滑台型BGA返修平臺支架。可以極方便的固定PCB板，有效防止PCB板變形。並且功能上可以滿足更多的需要。
√上部加熱頭可通過手柄旋轉調節、固定高度。大面積上部加熱可以輕易返修各種各類CPU座、遮罩罩、更換各種元件插槽。
√採用創新設計，有效解決普通紅外返修台易受空氣流動影響而導致升緩慢、溫度失控。最高溫度可達400℃，可輕鬆處理無鉛焊返修。
√上下溫區獨立測溫。接觸式測溫探頭可採集精確、即時的BGA受熱溫度參數。真正實現閉環控制，焊接完畢具有報警提示功能。並自動切斷加熱供電。
√IR6000以連接到一台電腦進行控制更為方便，內置的PC序列埠和一個專有IRsoft軟體連接到它。可設置8段升溫＋8段恒溫控制曲線，能存儲10組溫度曲線。
√隨機附帶產品使用手冊、手工植球及現場視頻演示光碟。資料簡單易懂，加上平臺的易操作性，即使您從未從事過BGA返修也可以很快掌握此項技術。
演示視頻及資料歡迎來電索取!
功率：1300W
電壓：220V 50 HZ
淨重：13KG
毛重：18KG
規格：475 mm×480 mm×420 mm
