產品特點:
● 採用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。
● 操作容易,經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具,本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統,預熱範圍120x80mm。
● 紅外線加熱無熱風流動,不會影響周邊微小元件,可適用所有的元件,尤其是Micro BGA元件。
產品特點:
● 採用了更精密的溫控技術,增加了精密控溫的無鉛烙鐵,使操作更簡潔、準確。
產品參數: 電源電壓:AC220V 50Hz;額定功率:800w; 重量9公斤
預設溫度:100℃-350℃;
發熱元件:紅外線光源。