一款專為 PCB 拆卸與焊接設計的高效返修設備，採用先進的雙溫區控溫技術與快速橫流冷卻系統，確保在各種工藝需求下，PCB 板卡不變形、焊點可靠。無論是大熱容電路板，或是無鉛高溫焊接，都能輕鬆應對。
主要特點
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獨立雙溫區控溫系統
上、下兩個區域分別獨立控溫，上部溫區採用熱風加熱，下部溫區採用紅外（IR）加熱，彼此互不干擾，靈活滿足拆焊需求。 -
同步加熱＋快速冷卻
可同時啟動上部溫區與 IR 加熱區，搭配橫流風扇瞬間冷卻，完整保障 PCB 在拆卸或焊接過程中不會因受熱不均而翹曲變形。 -
簡易操作、靈活定位
只需將 PCB 主板置於支撐條上，透過上下加熱頭的前後移動及旋轉，即可迅速定位至板面任意位置，作業速度大幅提升。 -
手動多向調整
上部溫區可任意前後旋轉並移動，方便對應各種板型與元件密度，無須更換治具即可快速上手。 -
高精度溫度檢測
採用 K 型高精度熱電偶 (K‑sensor)，實現閉環精密控溫，溫度誤差小，可靠穩定。 -
多規格熱風噴嘴
隨機附贈多種合金材質熱風噴嘴，可 360° 旋轉、快速更換，並可依實際需求客製化不同尺寸。 -
廣泛適用性
對於大熱容 PCB、其他高溫工藝或無鉛焊接等高要求場景，皆能輕鬆勝任。
技術規格
(僅供參考 實際請洽詢業務獲得專屬資訊)
| 規格項目 | 參數 |
|---|---|
| 總功率 | 3,900 W |
| 上部加熱功率 | 800 W |
| 下部加熱功率 | 3,000 W |
| 電源 | 單相 AC 220 V ± 10 ％，50 Hz |
| 定位方式 | V 型卡槽 + 萬能夾具 |
| 溫度控制 | K 型熱電偶 (K‑sensor) 閉環控制，上下獨立測溫 |
| 控溫儀表 | PC410 溫控儀表 + C10 溫控儀表 |
| 最大 PCB 尺寸 | 370 × 335 mm |
| 最小 PCB 尺寸 | 20 × 20 mm |
| 測溫接口數量 | 1 |
| PCB 厚度 | 1 – 5 mm |
| 適用芯片尺寸 | 1 – 50 mm |
| 外形尺寸 | L 470 × W 420 × H 470 mm |
| 機器重量 | 淨重 25 kg |
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