INPHIC-商用 營業 牛吊磨機 專業玉雕機 雕刻機 600W6mm軸心

產品特點： 1、機器採用自主研發的紅外線發熱器件、國際先進的紅外線拆焊技術。 2、專用紅外線加熱，穿透力強器件受熱均勻突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。 3、 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。 4、無需拆焊治具 ， 本機可拆焊35-50mm所有元件。 5、本機配備800W預熱溶膠系統 ， 預熱範圍240x180mm。 6、紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和植球，尤其是、SMD元件。同時可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。 7、完全能滿足電腦、筆記本、電遊等拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的尤為適合。 主要參數：工作臺面尺寸 360X240mm 額定電壓和頻率 AC220-230v 60/50Hz 整機功率 1000W 紅外體功率 150W 紅外預熱底盤功率 800W 紅外體加熱尺寸 Φ70mm(50x50mm) 預熱底盤預熱尺寸 240x180mm 紅外體度可調 200℃-350℃ 預熱底盤度可調 60℃-200℃ 主要部件：焊臺主體 1 紅外體 1 度感測器 1 PCB板托架 1 國標電源線 1 用戶使用手冊（光碟） 1 電腦主板的擴展槽、插座樣圖 1、開機和開機前檢查： 、開機前先檢查紅外體、度感測器及電源線是否連接好。 、打開電源開關。等自檢通過後再使用（面板顯示幕上顯示為上次使用時設定值）。 、前面板有兩個開關，分別控制PCB板預熱、紅外體工作；按動前面板“IR PRE-HEAT PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃內，調節PCB板的預熱度，按動開關為“ON”，則預熱底盤開始工作，按動開關為“OFF”，則預熱底盤停止工作；按動前面板“IR HEAT LAMP”的“▲”“▼”，可以在200-350℃內，調節紅外體的工作度，按動開關為“ON”，則紅外體開始工作，按動開關為“OFF”，則紅外體停止工作。 2、拆焊/返修的操作： 、PCB板的放置：將選好的將PCB板對準托板上的槽口，放置在PCB板支架上，緊固PCB板托板手輪，固定好PCB板；左右移動托板滑架，選取合適的工作位置。 、拆焊/返修前的調整和準備工作：調節PCB板位置，使需拆焊/返修的晶片中心垂直對準紅外體的光斑中心；調整體高度，持頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜；調節紅外度感測器的高度，防止在晶片或晶片近旁適當的位置，在晶片的四周和感測器頭塗上助焊劑（焊寶或焊油），這樣做可使感測器測到的度更準確，同時有助焊劑的助焊作用，焊盤會更加完好，能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。當晶片塗有防水固封膠時，一定要先開啟紅外預熱底盤熔膠，讓膠受熱軟化或粉化後，先清理掉；也可用溶膠水溶膠等其他措施。按照廠家提供的溶膠度，進行溶膠處理，熔膠度不宜過高，一般為120-140℃為宜，預熱時間為3-5分鐘或更長。 、拆焊/返修過程：根據產品的工藝要求或PCB板的大小，調節PCB板的預熱度（60-200℃可調），可以提前開啟預熱底盤，一般3-5分鐘，預熱底盤會穩定在預設的度範圍內；根據晶片的尺寸和焊接工藝要求，選取適當的紅外線的加熱（200-350℃可調），能滿足拆焊/返修工藝要求即可。一般經驗為：根據拆焊/返修晶片大小，適當調節紅外的輸出度（200-350℃可調）和PCB板預熱度（60-200℃可調）；拆焊/返修小於20x20mm的晶片時，可調節紅外度到220-240℃左右，如果晶片沒塗防水固封膠，或PCB板較小不會變形，可不開預熱底盤預熱；否則先預熱到100-120度為宜；拆大於30x30mm晶片時，根據工藝和用戶經驗，可調節紅外到240-260℃左右，預熱底盤PCB板度到120-140℃，先預熱3-5分鐘，等底盤穩定在預設的度後，可很方便完成拆焊/返修過程；紅外熱度可以無級調節，根據你選擇的晶片大小自由調節，當調節到最大時，紅外線光最強，晶片升較快，特別注意控制，防止感測器移位，測不準，晶片受熱時間太長，升太高，熱壞晶片。拆卸的操作過程一般為：固定PCB板、調整PCB板的位置、調節紅外的中心對正拆卸的晶片、調整紅外的高度、放置紅外的度感測器、塗助焊劑、設定預熱底盤的預熱度和紅外的工作度、開啟預熱底盤、經3-5分或更長點，預熱度穩定在設定值附近、開啟紅外加熱晶片、達到預設度或晶片錫盤融化、用真空吸筆或鑷子取下晶片、關閉紅外和預熱盤開關、等主機充分冷卻後，關閉電源。回焊的操作過程一般為：操作過程基本同拆卸過程度進行預熱、回流焊接、冷卻。對於無鉛器件可以再提高度20-30℃均可。 、拆焊/返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）：一般操作為：先將要拆焊的PCB板怕熱的部分和不拆焊的器件用鋁箔紙罩住，再將要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上，固定好，預設PCB板預熱度到160-180℃，將度感測器放置在拆焊器件旁邊，開啟預熱底盤、經3-5分或更長點，拆焊器件受熱均勻後，一般可以拆焊。特殊的可以開啟頂部紅外輔助加熱，可以快速拆焊器件。對於無鉛器件可以再提高度20-30℃均可。對於雙面板，可以採用較低的預熱度先預熱PCB板，再輔以頂部加熱即可。 、拆焊/返修過程中的注意事項及相關說明：拆焊/返修比較大的PCB板的晶片時，比如：電腦板，一定要充分進行整板的預熱乾燥處理，可根據廠家提供的工藝要求進行，也可憑經驗處理；只有處理得當，才能有效防止拆焊/返修晶片時，PCB板的變形和由此產生的虛焊、晶片翹角。對於簡易封裝的晶片，建議在晶片的中心部分（矽片位置）預用鋁箔紙，防止矽片過熱爆裂。鋁箔紙的尺寸為稍大於矽片為好，也不要太大，會影響晶片焊接效果的。拆焊/返修過程中，紅外照射的區域內，所有的塑膠插件，應用鋁箔紙進行覆蓋，防止高紅外線烘變形或損害。但不是全部包裹。回焊/返修完的PCB板，等冷卻後，先清洗、乾燥後，進行測試；如不行，可再回焊一遍。再不行重複整個過程。工作前後，在沒有按放PCB板的情況下，不可長時間開啟紅外，會減少的使用壽命；嚴禁用紅外長時間照射反光性很強的反光物，會嚴重影響的壽命。 3、養和檢修： 、整機的的養：機器使用一段時間後，對調焦架、導柱、PCB板支架等的滑動部分，定期用油脂擦拭，持滑潤和防銹目的。 、預熱底盤和紅外體養：預熱底盤和紅外體，特別是紅外的高通透防護玻片，定期用無水酒精擦拭，去除助焊劑冷凝物，以持紅外線熱幅射的通暢。 、紅外的更換：更換紅外時，用專用的內卡鉗或長嘴尖嘴鉗，先將固定玻片的彈簧內卡、玻片、彈簧內卡一次取下；再取下固定紅外的彈簧內卡，然後用竹簽或木棒在筒外的通風孔處，輕輕頂出紅外，拔出座更換新的紅外；按相反的順序再裝上即可。注意事項： 1、工作完畢後，不要立即關電源，使風扇充分冷卻體，延長使用壽命。 2、持通風口通風暢通，體潔淨。定期用無水酒精清潔頭玻片！ 3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭，持潤滑。 4、小心，高操作，注意安全。 5、長久不使用，應拔去電源插頭！