INPHIC-商用 營業 吊磨機手柄、吊磨工作頭雕刻機配

防靜電加硬直鑷子：一把防靜電加硬彎鑷子：一把超軟清潔黃色毛刷：一把超值IC起拔器：一支環松香：一盒清潔海綿：一片白光系列烙鐵頭：四個（型號自選）產品特點: ●採用自主研發的紅外線拆焊技術。 ●專用紅外線加熱，穿透力強器件受熱均勻突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。 ●操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。 ●無需拆焊治具，本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。 ●本機配備650W預熱溶膠系統，預熱範圍120x80mm。 ●紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro元件。產品特點: ●T-862是T-860的升級產品，採用了更精密的控技術，增加了精密控的無鉛烙鐵，使操作更簡潔、準確。 產品參數： 電源電壓:AC220V50Hz;（AC110V60Hz需單獨定做）； 額定功率:800w; 預設度:100℃-350℃; 發熱元件:紅外線光源. 裝機步驟： 1.裝入導柱。首先放鬆調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。 2.裝定位環。放鬆定位環緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環，裝入後旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。 3.整體裝配。放鬆調焦架緊固螺母。拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。 4.連接紅外燈體連接線。將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。向右旋轉固定螺絲。 使用方法: 1、開機： 、檢查燈體及電源線是否連接好。 、打開電源開關。等自檢通過後再使用（面板顯示幕上顯示為上次使用時設定值）。 、前面板三個開關，分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵工作。 、按動度調節按鈕，可以調節各視窗的設定值，升高，減小設定值，按後自動存儲到機器裏。下次開機顯示當前值。 2、拆焊： 、線路板的放置和燈體高度的調節：將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦架旋鈕，使晶片垂直對準燈體的焦斑；調整燈體高度，持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。 、預熱盤的度設置：一般的拆焊無鉛焊接的晶片、大於30x30mm和塗有防水固封膠的晶片，一定要先給線路板進行預熱熔膠。一般預度設定：有鉛焊接的板子，設定預熱度120-140度；無鉛的線路板設定預熱度160-200度，（這是預熱盤的度）。開啟預熱底盤，使顯示度穩定在設定值左右3-5分鐘，再開啟紅外燈加熱晶片，才能證除膠和預熱的要求，拆焊才會成功。 、調節燈體度峰值：根據拆焊晶片大小，適當調節燈體輸出度峰值，度峰值由100-350℃可調；折小於15x15mm晶片時，可調節到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm時，可調節度峰值到240-320℃，拆大於30x30mm晶片時調到350℃，此時燈體持直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止晶片過熱燒壞）。注意：度峰值低於248℃以下時，燈光會間斷閃耀，斷續加熱。 、可根據晶片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住晶片為宜。 、拆焊晶片前，先在晶片底部或側面注入少量助焊劑，可以得到完好的錫珠，同時可以護好焊盤，使拆焊過程更流暢。 、過適宜時間後，錫點熔化，取出晶片。一般拆小於15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大於30x30mm晶片，60-90s左右； 3、回焊： 、清潔焊盤：用機器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑，清理好焊盤。塗一點液體助焊劑備用。 、先將植好錫球或刮好錫漿的晶片，按對位元要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上，調節支架，使晶片垂直對準燈體的焦斑；然後調整燈體高度，持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。 、開啟預熱盤開關，預熱，等到達到預熱度後（此時助焊劑已經開始浸潤焊盤還原焊盤氧化物），快速開啟頂部加熱燈，等助焊劑揮發後，晶片塌落10秒內關掉頂部和預熱盤，等板子冷卻到100度以下後，將板子取走，放一旁冷卻。 、將焊好已冷卻的板子 ，用洗板液清洗並乾燥後，可以通電測試。如果測試通不過，先查找原因，明確原因後再搞，防止多次焊接損毀板子。 、936快速無鉛烙鐵使用：打開電源開關，設定所需要度，開啟控制開關即可。 ***、一般通電測試不過的原因，有以下幾點，僅供參考： 1、焊盤清理不好，虛焊； 2、錫漿回流度不到，虛焊； 3、加熱太快焊劑揮發太快，產生氣爆，造成晶片移位元、錫珠連接短路或錫珠缺位虛焊。4、焊接完的板子一定要先等冷卻後再清洗，不清洗或清洗後不乾燥，通電會燒壞板子的。注意事項 1、工作完畢後，不要立即關電源，使風扇冷卻燈體。 2、持通風口通風暢通，燈體潔淨。 3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭。 4、長久不使用，應拔去電源插頭。 5、小心，高操作，注意安全。