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INPHIC-多用水壺 冷水壺

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商品編號 number016203
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$1,890
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產品特點: 1、機器採用自主研發的紅外線發熱器件、國際先進的紅外線拆焊技術。 2、專用紅外線加熱,穿透力強器件受熱均勻突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。 3、 操作容易,經過一天訓練即可完全操作本機。 4、無需拆焊治具 , 本機可拆焊35-50mm所有元件。 5、本機配備800W預熱溶膠系統 , 預熱範圍240x180mm。 6、紅外線加熱無熱風流動,不會影響周邊微小元件,可拆焊或返修、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和植球,尤其是、SMD元件。同時可以返修各種排插條和針式插座(如CPU插座和GAP插排)。 7、完全能滿足電腦、筆記本、電遊等拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的尤為適合。 主要參數:工作臺面尺寸 360X240mm 額定電壓和頻率 AC220-230v 60/50Hz 整機功率 1000W 紅外體功率 150W 紅外預熱底盤功率 800W 紅外體加熱尺寸 Φ70mm(50x50mm) 預熱底盤預熱尺寸 240x180mm 紅外體度可調 200℃-350℃ 預熱底盤度可調 60℃-200℃ 主要部件:焊臺主體 1 紅外體 1 度感測器 1 PCB板托架 1 國標電源線 1 用戶使用手冊(光碟) 1 電腦主板的擴展槽、插座樣圖 1、開機和開機前檢查: 、開機前先檢查紅外體、度感測器及電源線是否連接好。 、打開電源開關。等自檢通過後再使用(面板顯示幕上顯示為上次使用時設定值)。 、前面板有兩個開關,分別控制PCB板預熱、紅外體工作;按動前面板“IR PRE-HEAT PIATE”的“▲”“▼”,可以在60-200℃內,調節PCB板的預熱度,按動開關為“ON”,則預熱底盤開始工作,按動開關為“OFF”,則預熱底盤停止工作;按動前面板“IR HEAT LAMP”的“▲”“▼”,可以在200-350℃內,調節紅外體的工作度,按動開關為“ON”,則紅外體開始工作,按動開關為“OFF”,則紅外體停止工作。 2、拆焊/返修的操作: 、PCB板的放置:將選好的將PCB板對準托板上的槽口,放置在PCB板支架上,緊固PCB板托板手輪,固定好PCB板;左右移動托板滑架,選取合適的工作位置。 、拆焊/返修前的調整和準備工作:調節PCB板位置,使需拆焊/返修的晶片中心垂直對準紅外體的光斑中心;調整體高度,持頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜;調節紅外度感測器的高度,防止在晶片或晶片近旁適當的位置,在晶片的四周和感測器頭塗上助焊劑(焊寶或焊油),這樣做可使感測器測到的度更準確,同時有助焊劑的助焊作用,焊盤會更加完好,能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。當晶片塗有防水固封膠時,一定要先開啟紅外預熱底盤熔膠,讓膠受熱軟化或粉化後,先清理掉;也可用溶膠水溶膠等其他措施。按照廠家提供的溶膠度,進行溶膠處理,熔膠度不宜過高,一般為120-140℃為宜,預熱時間為3-5分鐘或更長。 、拆焊/返修過程:根據產品的工藝要求或PCB板的大小,調節PCB板的預熱度(60-200℃可調),可以提前開啟預熱底盤,一般3-5分鐘,預熱底盤會穩定在預設的度範圍內;根據晶片的尺寸和焊接工藝要求,選取適當的紅外線的加熱度(200-350℃可調),能滿足拆焊/返修工藝要求即可。一般經驗為:根據拆焊/返修晶片大小,適當調節紅外的輸出度(200-350℃可調)和PCB板預熱度(60-200℃可調);拆焊/返修小於20x20mm的晶片時,可調節紅外度到220-240℃左右,如果晶片沒塗防水固封膠,或PCB板較小不會變形,可不開預熱底盤預熱;否則先預熱到100-120度為宜;拆大於30x30mm晶片時,根據工藝和用戶經驗,可調節紅外到240-260℃左右,預熱底盤PCB板度到120-140℃,先預熱3-5分鐘,等底盤穩定在預設的度後,可很方便完成拆焊/返修過程;紅外熱度可以無級調節,根據你選擇的晶片大小自由調節,當調節到最大時,紅外線光最強,晶片升較快,特別注意控制,防止感測器移位,測不準,晶片受熱時間太長,升太高,熱壞晶片。拆卸的操作過程一般為:固定PCB板、調整PCB板的位置、調節紅外的中心對正拆卸的晶片、調整紅外的高度、放置紅外的度感測器、塗助焊劑、設定預熱底盤的預熱度和紅外的工作度、開啟預熱底盤、經3-5分或更長點,預熱度穩定在設定值附近、開啟紅外加熱晶片、達到預設度或晶片錫盤融化、用真空吸筆或鑷子取下晶片、關閉紅外和預熱盤開關、等主機充分冷卻後,關閉電源。回焊的操作過程一般為:操作過程基本同拆卸過程。不同之處為:先清理焊盤和植錫球、預熱PCB板、正確放置晶片、按錫球回焊的工藝度進行預熱、回流焊接、冷卻。對於無鉛器件可以再提高度20-30℃均可。 、拆焊/返修各種排插條和針式插座(如CPU插座和GAP插排):一般操作為:先將要拆焊的PCB板怕熱的部分和不拆焊的器件用鋁箔紙罩住,再將要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上,固定好,預設PCB板預熱度到160-180℃,將度感測器放置在拆焊器件旁邊,開啟預熱底盤、經3-5分或更長點,拆焊器件受熱均勻後,一般可以拆焊。特殊的可以開啟頂部紅外輔助加熱,可以快速拆焊器件。對於無鉛器件可以再提高度20-30℃均可。對於雙面板,可以採用較低的預熱度先預熱PCB板,再輔以頂部加熱即可。 、拆焊/返修過程中的注意事項及相關說明:拆焊/返修比較大的PCB板的晶片時,比如:電腦板,一定要充分進行整板的預熱乾燥處理,可根據廠家提供的工藝要求進行,也可憑經驗處理;只有處理得當,才能有效防止拆焊/返修晶片時,PCB板的變形和由此產生的虛焊、晶片翹角。對於簡易封裝的晶片,建議在晶片的中心部分(矽片位置)預用鋁箔紙,防止矽片過熱爆裂。鋁箔紙的尺寸為稍大於矽片為好,也不要太大,會影響晶片焊接效果的。拆焊/返修過程中,紅外照射的區域內,所有的塑膠插件,應用鋁箔紙進行覆蓋,防止高紅外線烘變形或損害。但不是全部包裹。回焊/返修完的PCB板,等冷卻後,先清洗、乾燥後,進行測試;如不行,可再回焊一遍。再不行重複整個過程。工作前後,在沒有按放PCB板的情況下,不可長時間開啟紅外,會減少的使用壽命;嚴禁用紅外長時間照射反光性很強的反光物,會嚴重影響的壽命。 3、養和檢修: 、整機的的養:機器使用一段時間後,對調焦架、導柱、PCB板支架等的滑動部分,定期用油脂擦拭,持滑潤和防銹目的。 、預熱底盤和紅外體養:預熱底盤和紅外體,特別是紅外的高通透防護玻片,定期用無水酒精擦拭,去除助焊劑冷凝物,以持紅外線熱幅射的通暢。 、紅外的更換:更換紅外時,用專用的內卡鉗或長嘴尖嘴鉗,先將固定玻片的彈簧內卡、玻片、彈簧內卡一次取下;再取下固定紅外的彈簧內卡,然後用竹簽或木棒在筒外的通風孔處,輕輕頂出紅外,拔出座更換新的紅外;按相反的順序再裝上即可。注意事項: 1、工作完畢後,不要立即關電源,使風扇充分冷卻體,延長使用壽命。 2、持通風口通風暢通,體潔淨。定期用無水酒精清潔頭玻片! 3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭,持潤滑。 4、小心,高操作,注意安全。 5、長久不使用,應拔去電源插頭!

 

 

 

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