INPHIC-英菲克 一般食品包裝袋 金屬與非金屬食品異物檢測機 碎石木屑鐵屑異物偵測機 食品包裝金檢機 食品異物檢測機 食品金屬/非金屬異物殘留檢測機 金檢機 包裝金屬檢測機 食品加工出廠金屬檢測機

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INPHIC-英菲克 一般食品包裝袋 金屬與非金屬食品異物檢測機

英菲克高效穩定的異物檢測解決方案

INPHIC-英菲克一般食品包裝袋金屬與非金屬食品異物檢測機介紹

INPHIC-英菲克一般食品包裝袋金屬與非金屬食品異物檢測機是一款高效能的檢測設備,專門針對食品包裝中的金屬及非金屬異物進行精確篩查。該金檢機不僅能檢測金屬異物如碎石、木屑、鐵屑等,還能識別其他非金屬異物,從而確保產品在包裝過程中的品質與安全。設備利用先進的感應技術,能夠快速、準確地檢測出微小異物,並及時剔除,確保每批出廠產品都符合食品安全標準。INPHIC的這款檢測機器不僅能提升食品生產的安全性,還能幫助企業達到更高的生產效率和品質控制。

提升食品包裝品質,防範異物風險

食品行業的每一個包裝過程,都可能面臨金屬與非金屬異物的風險。INPHIC-英菲克一般食品包裝袋金屬與非金屬食品異物檢測機,專為解決這一問題而設計,提供精確的金屬與非金屬異物檢測解決方案。無論是鐵屑、木屑、碎石,還是其他微小非金屬異物,這款設備都能迅速識別並剔除,確保每一批次包裝產品的品質符合高標準,保障消費者的食品安全。

先進技術,強大檢測能力

結合了FPGA DDS與DSP數據處理技術和先進的X光檢測技術,INPHIC金屬與非金屬食品異物檢測機能夠在生產線上即時篩查出異物,並及時排除。該設備具備超高的靈敏度,能檢測微小金屬異物(如鐵屑、鋼鐵、銅)及各類非金屬異物(如木屑、陶瓷、玻璃等),確保每一包食品在出廠前都經過最嚴格的質量把關。

靈活配置,滿足各類包裝需求

這款檢測機支持多種配置選項,無論是包裝袋尺寸、檢測通道高度還是檢測速度,都能根據具體生產需求進行調整。產品設有100種產品參數記憶儲存,無需手動設置,大大提升生產線的運行效率。特別適用於各類食品包裝袋的檢測,包括塑料袋、鋁箔袋、金屬罐、玻璃瓶等,滿足不同材料與包裝形式的檢測需求。

高精度檢測,保證食品無異物

本機能檢測直徑最小至0.4mm的金屬異物,包括不銹鋼球、鐵屑、金屬絲等,同時支持檢測陶瓷、玻璃、硬質塑料等非金屬異物。即便是最細微的異物,也能被精確識別並剔除,確保每一個包裝內部完全潔淨,無任何異物殘留。

功能特點

  1. X光透射成像技術: 快速檢測包裝袋內的金屬與非金屬異物,且不會對包裝內容物造成損害。

  2. 高精度檢測: 可識別直徑0.4mm的不銹鋼球及0.2×2mm細不銹鋼絲,精確度達到國際標準。

  3. 智能學習模式: 設備自帶「記憶學習」功能,能在8次成像學習後,自動調整檢測模式,並手動微調靈敏度,滿足更高精度要求。

  4. 一鍵設置與自動化操作: 設備配有快速自動設定功能,簡化操作流程,提高檢測效率。

  5. 安全防護: 設備符合FDA與CE標準,X光洩漏量低於1 μSv/h,機門開啟時射線自動停止,保障操作人員安全。

應用領域

INPHIC一般食品包裝袋金屬與非金屬食品異物檢測機廣泛應用於各類食品加工與包裝行業。無論是乾貨、即食食品、飲料還是調味品的包裝,都能通過此設備進行徹底的異物檢測。此設備特別適用於檢測食品包裝中的金屬異物及非金屬異物(如木屑、碎石、鐵屑等),並及時剔除,保證產品無異物殘留,從而大幅降低食品安全風險。此外,該金檢機也適用於食品加工出廠的最終檢測,確保每一批次的產品達到國際食品安全標準,並為消費者提供更安全的食用體驗。

產品介紹

INPHIC-英菲克 一般食品包裝袋 金屬與非金屬食品異物檢測機,專為各種食品包裝袋檢測需求設計,融合FPGA DDS與DSP數據處理技術與X光檢測,提供精準可靠之異物檢測,保障生產線品質與消費者安全。

產品參數

INPHIC-英菲克 一般食品包裝袋 金屬與非金屬食品異物檢測機,配備一鍵快速自動產品設定功能,100種產品參數記憶儲存。

靈敏度指標

通道高度(mm) 100 120 150 200 250 300 350
Fe (φ mm) >0.7 >0.8 >1.0 >1.5 >2.0 >2.5 >3.0
Non-Fe (φ mm) >1.2 >1.5 >1.8 >2.0 >2.5 >2.8 >3.7
304 SUS (φ mm) >1.5 >2.0 >2.0 >2.5 >3.0 >3.3 >4.3

標準參數

  • 輸送速度:25–30 m/min(可定製調速)
  • 電源:220V 50Hz
    功率:120W
  • 檢測寬度:400 mm(可定製)
  • 檢測高度:100–200 mm(可定製)
  • 機器尺寸:1400 mm (L) × 820 mm (W) × 900 mm (H)
  • 剔除方式:翻板、撥桿、推桿、氣吹(多種裝置可定製)
  • 產品檢測量:>100 pcs

備註1:實機規格因應物料調整僅供參考,歡迎聯繫官方LINE客服 @inphic並上傳您要檢測的食品包裝產線,專業產品經理將為您安排機器配置。

備註2:機器價格僅為訂金,需依物料配置訂製,請勿直接下單!

適用行業

不局限於各類食品包裝袋與包裝材質,包括塑料、鋁箔、玻璃罐、金屬罐及散料產品;亦適用於高密度物質,如陶瓷、鐵、不鏽鋼、玻璃、石塊、骨頭、硬質橡膠及硬質塑料等。具體需求需依產品而定。

X光檢測參數

  • X光源:最大240W
  • 檢測最大高度:140 mm
  • 檢測最大寬度:400 mm
  • 傳送帶速度:10–70 m/min
  • 傳送帶寬度:400 mm
  • 傳送窗口最大高度:160 mm
  • 傳送裝置最大承重:10 kg
  • 顯示屏:TFT 15" 全色彩觸摸屏
  • 支持數據接口:LAN port, USB port
  • 電源電壓:AC 220V 1.5 kVA 50/60Hz
  • 環境溫度:-20 ~ +60 °C

性能特點

  1. 利用X光透射成像及圖像處理技術,快速判斷包裝袋內是否含異物。
  2. 檢測精度高:不銹鋼球可達0.4 mm直徑,細不銹鋼絲可達0.2×2 mm,陶瓷及玻璃球可達1.0 mm。
  3. 15" 大觸摸屏,軟件具自學習功能,無需手動設定參數;自動保存檢測圖像,便利後期分析。
  4. 可屏蔽指定區域(如包裝袋封口處鋁箔),提高整體檢測精度,同時保留其他區域檢測能力。
  5. X光洩漏量符合FDA與CE標準(<1 μSv/h);具備軟硬件雙重安全防護,機門開啟即停止射線。
  6. 「記憶學習」功能:自動進行8次成像學習後切換檢測模式,並可手動微調靈敏度以符合高精度要求。

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立即聯繫我們,為您的生產線提供最精確的異物檢測

INPHIC-英菲克金屬與非金屬食品異物檢測機是您提高生產效率與食品安全保障的理想選擇。為了確保設備配置符合您的需求,請聯繫我們的專業客服團隊,我們將根據您的具體需求提供量身定制的解決方案。

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